导读：对于底部有可靠焊接面积的QFN封装的元件，在进行PCB设计时，我们必须在PCB底部设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

我们在进行PCB钢网开口设计的时候，常常会遇到热焊盘开口设计，方便我们后面进行SMT回流焊工艺流程。

当芯片底部的暴露焊盘和PCB上的热焊盘进行焊接时，热过孔和大尺寸焊盘中的气体将会向外溢出，产生一定的气孔，因此如果焊膏面积太大，则会产生各种缺陷（如溅射和焊球等）。但是，要消除这些气孔几乎是不可能的，只能将气孔减至最小。

在进行热焊盘区域钢网设计时，需经过仔细考虑，为此建议在该区域开多个小的开口，而不是一个大开口，典型值为50%～80%的焊膏覆盖量，对于焊膏厚度也要进行考量。因此在开口设计过程中，热焊盘开口设计通常是较耗费时间的一个环节，上海望友的Vayo-Stencil Designer智能软件提供的自动开口设计功能则可以帮助设计者一键解决热焊盘钢网开口设计问题，从而快速应对新产品导入！

如下图，软件提供热焊盘自动开口设计功能，可按照标准规范一键完成热焊盘的开口设计。对于未识别出是热焊盘的开口设计，我们可以手动完成开口设计。

同时软件提供了十几种开口设计模板，使得特殊封装、焊盘开口设计更加便捷高效。

Vayo-Stencil Designer方案简介：
Vayo-Stencil Designer是一款钢网设计智能自动化工具软件，可以对企业的工艺知识进行数字化管理，便于经验的积累和传承。它可通过学习现有钢网开口数据，快速创建中央开口库。当有新产品时，按照中央开口库定义自动匹配创建开口，完成钢网智能自动化设计。参数化开口模型功能支持快速设置形成新的开口，同时软件也支持自动生成特殊焊盘（热焊盘、功能焊盘、测试点）的开口。

了解更多方案详情请访问数字化钢网设计软件或直接发送邮件至business@vayoinfo.com申请软件试用或咨询。