1985年第一条SMT生产线进入中国，到现在30多年了，现代电子装联技术，伴随着改革开放，成立了第一批合资制造企业，产生第一批中国制造，从过去三大件 – 电视，冰箱，洗衣机，到如今，各种智能产品的制造，以及引以自豪的高铁，航天，中国的电子制造业，一路走来，见证了电子制造人的成长，电子制造技术的发展。
30多年，电子装联的技术看似没有大的变化，依旧是元件通过焊料与电路板形成可靠的连接，形成电路连接，进而实现设计功能，但其实，每一天都在发生着变化。

图1、2：手工焊接及激光焊接

制程，从手工焊接THT，到混装，再到双面SMT，如今又到激光焊接。

图3、4：分别为手机tp点胶、底部填充

材料，从有铅到无铅，低温，高温，导电胶。

图5：3芯片堆叠技术

元件，从每块板子几十个到每块板子几千个，种类也已发展小到01005，复杂到3D堆叠。

设备，从单台波峰，到选择波峰焊，焊接机器人，到旋转头贴装，到模组式贴片机，引入AOI，X-ray等过程控制。

每一小步的前进，都使电子装联行业焕发出新的活力。

尽管我国电子工业从产品设计及制造在EDA，PDM，MES系统等方面进行了改善提升，但各系统的集成、协同及多部门协同与并行设计的能力还远没有形成；作为智能制造的重要环节，目前工艺端数字化，信息化，智能化实现率最低，主要工作方式，依然依靠人工查看文件和实物，通过手工筛查，测量，计算的方法，依靠人工经验的积累，完成工艺评审和工艺制程，费时，耗力，往往完成任务需要数周，一旦设计变更，还得重新再来，费时费力，效率低，覆盖率少，无法与前后（研发，生产）形成有效的沟通，知识无法传承。严重制约着电子基板的设计&制造品质，而工艺水平直接反应制造水平，是制造核心竞争力。

目前的电装设计趋向小批量，多品种，高集成，工艺复杂度上升，开发周期缩短，成本压力大增大，品质要求提高，而人工操作的局限性，无法全面兼顾，影响开发周期，完成结果不稳定，影响质量和成本。目前急需一种可以自动，智能的实现工艺评审和制程一体化的解决方案。基于3D虚拟装配， 实现客观世界的物理实体与数字世界的虚拟融合，进行工艺分析，设计，编制一体化，打造数字化智能工艺平台。

图6：智能工艺平台概述

望友信息科技以基于3D虚拟仿真技术，将电子产品的全流程进行延伸，研制产品包括智能SMT制程，智能Test测试程序编制，智能钢网设计，可视化工艺文档自动生成及相关辅助工具。逐渐形成了DFM产品为基础，电子产品制造全流程的智能工艺平台。

智能工艺平台，在电子产品的研制过程中，基于望友信息科技的电子基板3D虚拟仿真技术，采用协同工艺设计系统，在设计阶段，对设计进行工艺评审，提供设计更改方案，质量预估风险，成本核算等的风险把控；在准备阶段，确立工艺路线图，质量控制手段，成本核算，工装准备的工艺制定；在试产阶段，提供高效，一体化的工艺制程编制，生产程序，测试程序，文件编写等工艺制程。

图7：智能工艺平台方案

望友信息科技希望与企业一起，加快推动新一代信息技术与制造技术融合发展，将智能工艺作为连接智能设计，智能生产的纽带，推进生产工艺智能化，培育新型生产方式，全面提升企业研发、工艺、生产、管理和服务的智能化水平，推进制造过程智能化。