相信大家平时在BGA焊球阵列封装焊盘设计及钢网开口设计中会遇到很多问题，今天我们就来盘点一下这些常见问题及解决方案。

BGA焊盘的常见设计问题包含以下几点：

1、BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失。

2、BGA阻焊膜设计不良。PCB焊盘上置导通孔將导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料会影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。

3、BGA焊盘设计。BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗应不大于0.05mm。

4、 焊盘尺寸不规范，过大或过小。

5、 BGA焊盘大小不一，焊点也为大小不一的不规则图形。

6、 BGA外框线与元器件本体边缘距离过小。元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上。

解决方案：

如下图所示，望友公司自主研发的VayoPro-DFM Expert软件，自带相应的BGA检查规则，可对PCB数据进行详细的DFM检查，并记录发现的问题，最后形成DFM分析报告供设计人员参考，查漏补缺，以解决BGA焊盘设计导致的相应问题。

（图为DFM软件内BGA检查规则）说完BGA焊盘设计检查规则，我们接着再来看BGA焊盘设计及相应的钢网开口规则

BGA焊盘设计及钢网开口规则：

1、焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%；

2、SMT钢网的开孔较焊盘大10%-20%；

3、BGA开口规则：1.27pitch 开口直径0.50-0.68mm；1.0pitch 开口直径0.45-0.55mm；0.8pitch 开口直径0.35-0.50mm；0.5pitch 开口直径0.28-0.31mm。

解决方案：

如下图所示，望友公司自主研发的Vayo-Stencil Designer软件，在进行钢网开口设计的时候，可以提前在钢网库中学习相应的开口模型，我们可以将各个不同pitch的BGA焊盘对应的开口模型学习进去，在进行钢网开口设计的时候使用智能匹配即可，也可以手动利用模型进行钢网开口设计。

（图为钢网开口智能匹配）

可以看到，虽然BGA焊盘设计及钢网开口设计规则比较多，但望友软件可以简单高效地进行规则检查和匹配。

望友DFM Expert软件解决方案简介：

VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性设计分析软件，可以加速电子产品设计制造过程，主要利用PCB设计数据与BOM数据，结合3D元器件实体库虚拟仿真出组装后的PCBA，再通过上千条检查规则（祼板及组装），对PCBA的每个细节（元件、走线、过孔、丝印）逐项检查分析，第一时间发现设计疏漏或制造问题，生成3D DFM/DFA分析报告。

方案优势：

1.协助企业建立高级DFM/DFA分析能力

2.智能拦截设计疏漏，提升设计能力与设计品质

3.智能分析潜在的生产问题，提升直通率，降低制造成本

4.智能审查焊接可靠性问题，提升产品可靠性、稳定性

5.独家3D报告，评审各部门之间高效沟通

6.使可制造性问题早发现早改善，有效减少打样次数，加速新品上市

7.与人工评审相比，DFM软件具有无可比拟的优越性