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11月28日,望友将参加CEIA系列会议苏州场，并由望友专案支援&产品创新部总监刘久轩先生作主题为《3D DFM工艺设计仿真技术引领电子可靠性提升革命探研》的演讲。本次会议将为2019年CEIA系列论坛年终盛会，非常感谢全国各地新老客户、合作伙伴的支持与帮助，同时感谢CEIA为行业以及为望友作出的贡献与支持！
本次会议主题为精准制造与高可靠性技术研讨会，集合最尖端的头脑，讨论最关心的话题，同时有高层面对面现场互动。诚邀江浙沪及周边地区制造企事业单位领导、专家、业界同仁汇聚一堂，交流探讨，共同提高企业生产力、增强产品可靠性、提升整体竞争力！
本次演讲的内容主要针对 VayoPro-DFM Expert，它是一款智能DFX分析软件，它可以仿真PCBA电路板，全面检查PCB的每一层以及PCBA上的每个元器件/引脚，从而提前发现产品可靠性问题及各种制造问题/挑战。
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